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FISCHERSCOPE MMS PCB銅箔測厚儀應(yīng)用說明

FISCHERSCOPE MMS PCB銅箔測厚儀應(yīng)用說明

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FISCHERSCOPE MMS PCB銅箔測厚儀應(yīng)用說明
為了保證質(zhì)量,必須反復(fù)測量銅導(dǎo)線的涂層厚度和阻焊性。PC板是高度復(fù)雜的產(chǎn)品。因此,印刷電路板行業(yè)對測試儀器的質(zhì)量保證要求相當(dāng)嚴(yán)格。FischeScope®MMS®PCB系列很容易滿足測量銅、其他電鍍涂層和油漆飾面厚度的行業(yè)需求。

FISCHERSCOPE MMS PCB銅箔測厚儀應(yīng)用說明的詳細(xì)資料:

FISCHERSCOPE MMS PCB銅箔測厚儀應(yīng)用說明

 

為了保證質(zhì)量,必須反復(fù)測量銅導(dǎo)線的涂層厚度和阻焊性。PC板是高度復(fù)雜的產(chǎn)品。因此,印刷電路板行業(yè)對測試儀器的質(zhì)量保證要求相當(dāng)嚴(yán)格。FischeScope®MMS®PCB系列很容易滿足測量銅、其他電鍍涂層和油漆飾面厚度的行業(yè)需求。

 

FISCHERSCOPE MMS PCB系列可以輕松滿足工廠測量銅層,其它電鍍層和噴漆后測量厚度的要求。僅有幾種方法適于這樣的測量。已經(jīng)集成了電阻法的基本版本的儀器就是專為這樣的應(yīng)用場合設(shè)計的。特別是薄板上的銅層,多層線路板的起始材料和中間包含10 µm (0.4 mils)的溴層的多層板只有使用電阻法才能準(zhǔn)確測量。這是測量結(jié)果不受其下的銅層影響的方法。

FISCHERSCOPE MMS PCB的基本版本可以用BETASCOPE, SIGMASCOPE 和 PERMASCOPE擴(kuò)展其功能。FISCHERSCOPE MMS PCB系列是提供使用者用于測量線路板上所有涂鍍層厚度的質(zhì)量保證的通用儀器。

 

儀器特性: 

·顯示:采用126x70mm(5.0” x 2.75” )帶背光的高清晰度液晶點(diǎn)陣顯示 ,可顯示各種數(shù)據(jù)和圖形。   

· 數(shù)據(jù)儲存:儀器可儲存 20,000個數(shù)據(jù),可設(shè)置50個應(yīng)用程序,帶日期顯示。 

·分析和統(tǒng)計:儀器帶有強(qiáng)大的分析和統(tǒng)計功能。除一般的平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、大值、小值測量個數(shù)等。還有 Cp和Ckp分析、直方圖顯示。

·校準(zhǔn):儀器有平時常做的零位校準(zhǔn)和直接校準(zhǔn)外,還有內(nèi)部的主校準(zhǔn)可對探頭進(jìn)行整個測量范圍的線性校準(zhǔn)。提高整個測量系統(tǒng)的精度。

·電源: AC 11V,配有電源變壓器。

·尺寸: 350 x 140 x 190 mm

·重量: 3 kg

該儀器應(yīng)用得相當(dāng)廣泛,為許多 PCB 廠家所采用。

產(chǎn)品參數(shù):

其內(nèi)部根據(jù)需要可配置 SR-Scope、Sigmascope 和Permascope 模塊和該模塊相適用的探頭,即可完成如下的測試功能: 

A.PCB 表面 Cu 箔厚度的測量:

配置 SR-Scope 模塊和 ERCU N 四針探頭:可測量多層和單層線路板上 Cu 箔的厚度。

測量范圍:   0.1 – 10μm           5 – 120 μm

測量精度:  0.1-5um:0.075um        5-50um: 0.25um

             5-10um:1.5%          50-80um: 1%; > 80um:  2%

B.PCB 孔內(nèi)銅厚的測量:

配置 Sigmascope 模塊和 ESL08A 探頭:可測量孔內(nèi)Cu層的厚度。

測量范圍:  2 – 100 μm; 小孔徑:Φ0.8 mm。

測量精度:  0.3 um 或 1% 

C.綠油下 Cu 箔厚度的測量: 

配置 Sigmascope 模塊和 ESC1 探頭:可隔著綠油測量 Cu 箔的厚度。

測量范圍: 0 – 170μm    (綠油厚度< 300μm)

測量精度: 0.4 um 或 1%  (渦流感應(yīng)方法) 

D. Cu 箔上綠油的厚度:

配置 Permascope 模塊和 ETA3.3H 探頭:可測量 Cu 箔上的綠油厚度

測量范圍: 0 - 500 um

測量精度: 0.25 um 或 0.5%(如果加上 EGA1.3 探頭,還可測量鐵磁基材上的非鐵磁涂鍍層)

應(yīng)用:

多層銅涂層厚度
只有幾種方法適用于這種測量。已集成電阻法的基本版本專門為這類應(yīng)用而設(shè)計。尤其是薄層壓板上的銅涂層,多層PC板的起始材料,以及厚度范圍為10μm(0.4 mils)的環(huán)氧中間涂層多層上的銅涂層,只能使用電阻法準(zhǔn)確測量。這是*一一種測量結(jié)果不受底層銅涂層影響的方法。通過適當(dāng)?shù)男?zhǔn),也可以對小型結(jié)構(gòu)進(jìn)行測量。

鉆孔中的銅涂層厚度
使用Sigmoscope®模塊擴(kuò)展基本版本會導(dǎo)致FischeScope®MMS®PCB LR儀器模型能夠同時連接兩個不同的渦流探針。探針ESL08A可用于測量鉆孔中的銅厚度。測量時,將攜帶實(shí)際測量元件的針狀探針頭插入通孔中。由于探頭的特殊設(shè)計(渦流沿著孔的縱軸流動),過渡層不會影響讀數(shù)。

 

PC板上的銅涂層厚度
使用渦流探針ESC2,使用FischeScope®MMS®PCB LR,可以很容易地測量PC板表面的銅厚度(位于下面的銅層的距離必須大于約0.8 mm(32 mils))。甚至可以通過涂抹阻焊涂層進(jìn)行測量。

PC板上的阻焊劑
例如,將帶有Permascope®模塊的FischeScope®MMS®PCB LR擴(kuò)展到FischeScope®MMS®PCB LRP版本,可以與渦流探針ETA3.3連接,根據(jù)DIN EN ISO 2360測量銅上的阻焊劑厚度(銅厚度>35μm,測試區(qū)域直徑>6 mm)。

 

篤摯儀器(上海)有限公司主營檢測儀器設(shè)備有:

    ==>>德國菲希爾 Helmut FISCHER X射線鍍層測厚儀、便攜式涂鍍層測厚儀;

    ==>>英國泰勒-霍普森TaylorHobson粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱儀、光學(xué)三維形貌測量儀;

    ==>>德國馬爾mahr表面粗糙度儀、高度測量儀、千分尺、卡尺;

    ==>>德國EPK(Elektrophysik)手持式涂覆層測厚儀;

    ==>>德國艾達(dá)米克霍梅爾HOMMEL 便攜式粗糙度儀;

    ==>>美國API  XD系列激光干涉儀;

    ==>>美國GE無損檢測超聲波探傷儀、超聲波測厚儀;

    ==>>日本三豐Mitutoyo量具、粗糙度儀、測高儀、千分尺、卡尺;

    ==>>英國雷尼紹Renishaw三坐標(biāo)測量機(jī)測頭測針、機(jī)床測頭、位置編碼器、光柵、激光尺;

    ==>>德國Fraunhofer-IZFP無損檢測技術(shù)研究所 淬火層厚度無損測量系統(tǒng);

    ==>>美國FLIR熱成像系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、紅外熱像儀、紅外探測器;

    ==>>美國奧林巴斯Olympus超聲波測厚儀、超聲波探傷儀、渦流探傷儀、XRF金屬分析儀;

    ==>>TRIMOS測長儀、測高儀、萬能測長機(jī);

    ==>>杭州思看科技三維掃描儀.


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