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OmniScan SX相控陣探傷儀技術(shù)優(yōu)勢
點擊次數(shù):1421 更新時間:2018-04-20

相控陣探傷儀技術(shù)優(yōu)勢:

  1. 實時彩色成像,包括A/B/C/D和S-掃描,便于缺陷判讀,不會誤判或漏判缺陷;
  2. 相控陣技術(shù)可以實現(xiàn)線性掃查、扇形掃查和動態(tài)深度聚焦,從而同時具備寬波束和多焦點的特性,因此檢測速度可以更快更準(zhǔn);
  3. 相控陣具有更高的檢測靈活性,可以實現(xiàn)其它常規(guī)檢測技術(shù)所不能實現(xiàn)的功能,如對復(fù)雜工件檢測;
  4. 容易檢測各種走向、不同位置的缺陷,缺陷檢出率高,檢測范圍廣,定量、定位精度高;
  5. 掃查裝置簡單,便于操作和維護;使用更便捷,對人體無傷害,對環(huán)境無污染;
  6. 檢測結(jié)果受人為因素影響小,數(shù)據(jù)便于儲存、管理和調(diào)用,以及連接電腦打印查看。也可以直接連接鼠標(biāo)在儀器上操作。
  7. 可以節(jié)省許多成本費用,一探頭和各角度楔塊的多用處,可以自動生成圖文缺陷報告,若有內(nèi)部網(wǎng)路可以直接發(fā)送質(zhì)檢報告到數(shù)據(jù)中心查閱。

   

超聲技術(shù)優(yōu)于射線成像的一般優(yōu)勢特性

  • 高探出率(POD),特別是在探測裂紋和未熔合缺陷時:
  • 大多數(shù)研究表明,超聲技術(shù)在探測平面缺陷方面往往比射線成像的效果更好。
  • 定量缺陷的高度,通過工程臨界評估可以降低要報廢或修理的產(chǎn)品數(shù)量:
  • 超聲技術(shù)可以對缺陷的高度進(jìn)行測量,從而可以通過缺陷的體積維度,了解缺陷的嚴(yán)重程度(而不是只了解缺陷的類型和長度)。
  • 沒有輻射,不會造成危險,也不需要擁有額外的許可證書或特殊的檢測人員。
  • 不需要隔離區(qū)域。在進(jìn)行超聲檢測時,不會影響或中斷其附近區(qū)域正在進(jìn)行的其它工作。
  • 不會產(chǎn)生任何化學(xué)品或廢料,這點與基于膠片的射線成像技術(shù)正好相反。
  • 對焊縫實時進(jìn)行的超聲分析可以立即向電焊工提供評估結(jié)果和反饋信息。
  • 超聲技術(shù)以電子格式提供設(shè)置報告和檢測報告,而射線成像技術(shù)以膠片形式提供檢測結(jié)果。

OmniScan SX相控陣探傷儀

Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了研制的OmniScan SX,這是一款積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗,體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器,OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器,針對檢測要求較低的應(yīng)用,這款儀器操作極為方便,性價比*。OmniScan SX有兩種型號:SX  PA和SX UT。SX  PA是一款16:64PR相控陣單元,與僅具有UT通道的SX UT一樣,也配備了一個常規(guī)UT通道,可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測。與OmniScan  MX2相比,OmniScan SX重量輕33 %,體積小50 %,具有OmniScan產(chǎn)品的更為輕巧便攜的性能。

Typical phased array probe assemblies

 

 

 

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